塑封是廣泛應用的5G電子封裝技術之一。其封裝的基板和塑封料主要成分是樹脂，具有親水性和多孔性。當水分進入封裝中，會使得塑封的電子元器件發生由于吸濕引起的界面層破裂和電子元器件的整體失效破壞，甚至發生“爆米花”式的斷裂。所以如美國空軍航空電子完整性項目發現的，濕度也是引起電子產品失效的重要因素。

對吸濕分析而言，最主要是依據濕度的擴散機理，獲取封裝中濕度分布，最后分析濕度應力。采用菲克第二定律（Fick’s second law）來預測隨著時間變化，擴散對濃度分布的影響：

同時為了求解濕度應力，需要熱-結構-擴散直接耦合單元22X系列求解計算。通過以上濕度擴散和耦合單元，可以獲得封裝結構濕度分布和濕應力狀態，用于找出封裝結構薄弱區域。參考GB2423.3-93等行業標準，可以對封裝在濕度環境下進行試驗：

封裝中濕度濃度分布

封裝中濕應力引起的應變

本篇我們先對PCB/封裝在潮濕環境下吸濕膨脹（爆米花效應）進行了討論，歡迎和瑞凱儀器繼續探討5G設備可靠性試驗相關技術問題。