前面給大家分享了關于電子產品的可靠性試驗的類型，接下來將逐一給大家分享關于這些試驗的具體內容，以及這些試驗又包括哪些常用的測試內容，這里將圍繞可靠性檢測種類中的環境試驗展開，講述環境試驗中都有哪些檢測項目。

可靠性環境試驗的概述

環境試驗是怎樣的？部分可靠性專著把樣品置于自然或人工模擬的儲存、運輸和工作環境中的試驗統稱為環境試驗，是考核產品在各種環境（振動、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等）條件下的適應能力，是評價產品可靠性的重要試驗方法之一。環境試驗一般主要有以下幾種：

1、高溫存儲試驗

試驗目的：考核在不施加電應力的情況下，高溫存儲對產品的影響。有嚴重缺陷的產品處于非平衡態，是一種不穩定態，由非平衡態向平衡態的過渡過程既是誘發有嚴重缺陷產品失效的過程，也是促使產品從非穩定態向穩定態的過渡過程。

這種過渡一般情況下是物理化學變化，其速率遵循阿倫尼烏斯公式，隨溫度成指數增加．高溫應力的目的是為了縮短這種變化的時間．所以該實驗又可以視為一項穩定產品性能的工藝。

2、溫度循環試驗

試驗目的：考核產品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫和極端低溫環境的承受能力．是針對產品熱機械性能設置的。當構成產品各部件的材料熱匹配較差，或部件內應力較大時，溫度循環試驗可引發產品由機械結構缺陷劣化產生的失效。如漏氣、內引線斷裂、芯片裂紋等。

3、熱沖擊試驗

試驗目的：考核產品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發產品由機械結構缺陷劣化產生的失效．熱沖擊試驗與溫度循環試驗的目的基本一致，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環試驗要嚴酷得多。

4、低氣壓試驗

試驗目的：考核產品對低氣壓工作環境(如高空工作環境)的適應能力。當氣壓減小時空氣或絕緣材料的絕緣強度會減弱；易產生電暈放電、介質損耗增加、電離；氣壓減小使散熱條件變差，會使元器件溫度上升。這些因素都會使被試樣品在低氣壓條件下喪失規定的功能，有時會產生永久性損傷。

5、耐濕試驗

試驗目的：以施加加速應力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環境設計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學過程產生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構成微電路材料發生或加劇電解的可能性，電解會使絕緣材料電阻宰發生變化，使抗介質擊穿的能力變弱。

6、鹽霧試驗

試驗目的：以加速的方法評定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力，是針對熱帶海邊或海上氣候環境設計的．表面結構狀態差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱條件下外露部分會產生腐蝕。

7、輻照試驗

試驗目的：考核微電路在高能粒子輻照環境下的工作能力。高能粒子進入微電路會使微觀結構發生變化產生缺陷或產生附加電荷或電流。從而導致微電路參數退化、發生鎖定、電路翻轉或產生浪涌電流引起燒毀失效。輻照超過某一界限會使微電路產生永久性損傷。